Rò Rỉ Zen 6 CCD: 12 Nhân, 48MB Cache L3 Trên Tiến Trình N2
Trong khi dòng Ryzen 9000 dựa trên kiến trúc Zen 5 vẫn đang khẳng định vị thế, những thông tin rò rỉ đầu tiên về thế hệ kế nhiệm – Zen 6 – đã bắt đầu xuất hiện, hứa hẹn một bước nhảy vọt về mật độ xử lý. Dữ liệu mới nhất từ các nguồn tin uy tín cho thấy AMD đang chuẩn bị cho một sự thay đổi lớn về cấu trúc bên trong các cụm nhân (CCD), mang lại sức mạnh tính toán vượt trội mà không làm tăng đáng kể diện tích die chip.
Bước nhảy vọt 50% về số nhân và bộ nhớ đệm L3
Theo các con số được chia sẻ bởi chuyên gia rò rỉ HXL, kiến trúc Zen 6 sẽ đánh dấu sự thay đổi từ thiết kế 8 nhân truyền thống lên 12 nhân trên mỗi CCD. Đi kèm với đó, dung lượng bộ nhớ đệm L3 dùng chung cũng được nâng cấp từ 32MB lên 48MB.
Đây là một sự gia tăng đồng bộ 50% về cả số lượng nhân xử lý và dung lượng cache L3. Việc tăng cường bộ nhớ đệm là yếu tố then chốt giúp cải thiện hiệu suất trong các tác vụ nhạy cảm với độ trễ như chơi game, đồng thời số nhân lớn hơn sẽ thúc đẩy mạnh mẽ khả năng đa nhiệm và xử lý dữ liệu nặng.
Tối ưu hóa kích thước trên tiến trình TSMC N2
Một trong những điểm đáng kinh ngạc nhất của Zen 6 chính là khả năng duy trì kích thước CCD cực kỳ nhỏ gọn dù sở hữu nhiều linh kiện hơn. Để so sánh, chúng ta có thể nhìn vào bảng thông số diện tích CCD qua các thế hệ:
| Thế hệ | Số nhân / L3 Cache | Tiến trình | Diện tích Die (xấp xỉ) |
| Zen 4 | 8 Nhân / 32MB L3 | TSMC N5 | ~72 mm² |
| Zen 5 | 8 Nhân / 32MB L3 | TSMC N4 | ~71 mm² |
| Zen 6 | 12 Nhân / 48MB L3 | TSMC N2 | ~76 mm² |
Mặc dù tăng thêm 4 nhân và 16MB cache, diện tích die của Zen 6 chỉ tăng khoảng 5 mm² (tương đương 7%) so với Zen 5. Thành quả này có được nhờ việc chuyển dịch sang tiến trình TSMC N2 tiên tiến. Việc giữ diện tích die nhỏ gọn là tin vui cho cả nhà sản xuất lẫn người tiêu dùng, giúp tối ưu chi phí sản xuất và cải thiện tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn (yield).
Khả năng tương thích và lộ trình tương lai
Thông tin rò rỉ này cũng gián tiếp xác nhận rằng AMD sẽ không gặp khó khăn trong việc tích hợp các CCD Zen 6 mới vào gói đóng gói (package) AM5 đã được nâng cấp. Không gian bên trong package vẫn còn đủ chỗ để chứa các chiplet mới, củng cố cam kết của AMD về việc duy trì vòng đời dài cho nền tảng AM5.
Kiến trúc Zen 6 dự kiến sẽ cung cấp năng lượng cho dòng Ryzen thế hệ tiếp theo (thường được gọi là Ryzen 10000) với tên mã nội bộ là "Olympic Ridge". Ngoài ra, Zen 6 cũng sẽ xuất hiện trên dòng chip di động Medisa Point dành cho laptop. Dù AMD chưa chính thức xác nhận các thông số này, nhưng những con số hiện tại đang vẽ nên một viễn cảnh đầy triển vọng cho người hâm mộ "Đội Đỏ" trong những năm tới.
